（填空题）
电镀锡溶液中Sn2+浓度过高，会导致锡层结晶（），过低会导致阴极效率降低，因此必须控制在一定范围。
正确答案
答案解析
略
相似试题
（填空题）
电镀锡溶液中Sn2+浓度过高，会导致锡层结晶（），过低会导致阴极效率降低，因此必须控制在一定范围。
（填空题）
电镀锡溶液中Sn2+浓度过高，会导致锡层结晶（），过低会导致阴极效率降低，因此必须控制在一定范围。
（填空题）
镀锡后在232oC以上的热油中重熔处理，可获得有（）的花纹锡层。
（填空题）
电镀工作槽中的四价锡是由于带钢高速运行时喷溅于空气中，使电解液中的（）被空气中的氧所氧化而生成，四价锡的升高，将会产生锡泥，引起锡的消耗升高。
（判断题）
电镀工作槽中的四价锡是由于带钢高速运行时喷溅于空气中，使电解液中的二价锡离子被空气中的氧所氧化而生成，四价锡的升高，将会产生锡泥，引起锡的消耗升高。
（填空题）
锡溶解系统是通以氧气，将锡粒溶解成Sn2+，其反应式为（）。
（填空题）
酸性硫酸盐镀锡是二价锡离子Sn2+在阴极上被还原沉积，电流效率接近（）。
（填空题）
电镀锡机组中的（）位于静电涂油机，作用是防止残余电流流到出口段去。
（填空题）
电镀过程中一旦发生意外的断电，就会导致（）起皮、发花、变色与失去光泽等一系列质量问题。
