可分为三个阶段：
初期：基体材料的本质及表面状态对结晶生长起着主要作用。在晶格良好而且洁净的基体表面上，结晶层有按基体晶格结构外延生长并维持原有结晶取向的趋势。
中期：经过开始阶段的外延之后，镀层生长逐渐转入自身的结构模式。结晶的取向只能延伸到一定程度，然后会形成无定向的多晶沉积层。
后期：镀层长到一定厚度后，会形成许多小晶面，并有可能产生结晶的择优取向而形成织构。外表面随着镀层厚度的增加而变得粗糙。
结晶形态与过电位的关系：随着η从小到大，结晶逐渐变得细致紧密。
晶面形态依下列次序转变：屋脊状–层状–块状–细致的多晶状。实际上，活化过电位是决定结晶形态的第一要素。
