（单选题）
球栅陈列封装的简称是（）。
ACSP
BQFP
CPLCC
DBGA
正确答案
答案解析
略
相似试题
（单选题）
表面贴装元器件英制0805封装的尺寸是（）。
（单选题）
表面贴装元器件英制1206封装的尺寸是（）。
（判断题）
双踪示波器是将两个单线示波管封装在同一个玻璃管内同时工作的。
（填空题）
集成电路的封装形式有（），（）和（）三种类型。
（单选题）
一般封装的集成电路两引脚之间的距离只有（）。
（单选题）
集成电路BGA封装焊盘中心间隔最大的是（）mm。
（单选题）
表面贴装技术的简称是（）。
（填空题）
压控振荡器简称VCO，它是（）和（）的总称，该振荡器的频率是通过调节电压来改变的。
（填空题）
AXIAL0.4表示封装轴装，两个引脚焊盘间距离为（）英寸，DIP-16表示双列直插式元件封撞，两列共（）个引脚。
