（判断题）
只有在图形电镀铅锡的过程中会产生镀层增宽现象。
A对
B错
正确答案
答案解析
略
相似试题
（填空题）
镀层增宽是在图形电镀时产生的，增宽严重时会产生导线（）。
（判断题）
图形电镀时若选择合适的干膜厚度，贴膜时的工艺参数控制的正确，就会使镀层增宽减少到最小甚至没有。
（单选题）
抗蚀层厚度小于电镀铜层的厚度时，存在镀层增宽的镀层为（）。
（判断题）
电镀合金镀层比电镀单金属复杂得多。在电镀合金过程中，镀液的各组分和工艺条件均需严格控制，否则就会引起镀层合金成分的变化。
（判断题）
熔融盐电镀同样不能避免析氢产生的镀层问题。
（填空题）
化学镀可以像电镀一样，向镀液中添加微细的惰性颗粒物质并使之悬浮，在沉积过程中这些微粒也会夹带进入镀层，形成镀层（）。
（单选题）
PCB孔内电镀金属时，能够在电镀金属中起到“修正”金属镀层厚度作用的电流是（）。
（填空题）
高厚径比的孔在电镀时，为达到镀层均匀最好采用（），也称为周期性反向电镀。
（单选题）
脉冲电镀当其为反向电流加在工件上，阴极镀层不断（）。
