首页技能鉴定其他技能半导体芯片制造工
(判断题)

抛光片的电学参数包括电阻率,载流子浓度,迁移率,直径、厚度、主参考面等。()

A

B

正确答案

来源:www.examk.com

答案解析

相似试题

  • (填空题)

    抛光片的质量检测项目包括:几何参数,直径、()、主参考面、副参考面、平整度、弯曲度等;(),电阻率,载流子浓度,迁移率等;晶体质量,晶向,位错密度。

    答案解析

  • (判断题)

    迁移率是反映半导体中载流子导电能力的重要参数。掺杂半导体的电导率一方面取决于掺杂的浓度,另一方面取决于迁移率的大小。同样的掺杂浓度,载流子的迁移率越大,材料的电导率就越高。()

    答案解析

  • (填空题)

    离子注入杂质浓度分布中最重要的二个射程参数是()和()。

    答案解析

  • (填空题)

    气中的一个小尘埃将影响整个芯片的()性、()率,并影响其电学性能和()性,所以半导体芯片制造工艺需在超净厂房内进行。

    答案解析

  • (判断题)

    在半导体中掺金是为了使非平衡载流子的寿命增加。()

    答案解析

  • (判断题)

    双极晶体管中只有一种载流子(电子或空穴)传输电流。()

    答案解析

  • (填空题)

    半导体材料有两种载流子参加导电,具有两种导电类型。一种是(),另一种是()。

    答案解析

  • (单选题)

    在突缘电阻焊工艺中,要获得良好的焊接质量,必须确定的基本规范包括()

    答案解析

  • (单选题)

    平行缝焊的工艺参数有焊接电流、焊接速度、焊轮压力和焊轮椎顶角。焊轮压力影响盖板和焊环之间高阻点的()。压力太大,电阻值下降,对形成焊点不利,焊轮压力太小,则造成接触不良,不但形不成良好点。

    答案解析

快考试在线搜题