半导体芯片制造工最新试题
（简答题）
操作人员的质量职责是什么？
（简答题）
简述APCVD、LPCVD、PECVD的特点。
（判断题）
半导体芯片制造工艺对水质的要求一般.（）
（单选题）
金属封装主要用于混合集成电路封装，外壳零件一般有底盘、管帽、引线和玻璃绝缘子组成。底盘、管帽和引线的材料常常是（）。
（多选题）
按蒸发源加热方法的不同，真空蒸发工艺可分为：（）蒸发、（）蒸发、离子束蒸发等。
（判断题）
点缺陷，如空位、间隙原子、反位缺陷、替位缺陷，和由它们构成的复合体。（）
（填空题）
热分解化学气相淀积二氧化硅是利用（）化合物，经过热分解反应，在基片表面淀积二氧化硅。
（判断题）
液相外延的原理是饱和溶液随着温度的降低产生过饱和结晶。（）
（简答题）
洁净区工作人员应注意些什么？
（判断题）
设备、试剂、气瓶等所有物品不需经严格清洁处理，可直接进入净化区。（）
（填空题）
气中的一个小尘埃将影响整个芯片的（）性、（）率，并影响其电学性能和（）性，所以半导体芯片制造工艺需在超净厂房内进行。
（单选题）
Ⅰ号液是（）过氧化氢清洗液.
（判断题）
丝网印刷膜的厚度不随着刮板移动速度的增加而减小。（）
（判断题）
片状源扩散具有设备简单，操作方便，晶片缺陷少，均匀性、重复性和表面质量都较好，适于批量生产，应用越来越普遍。（）
（单选题）
超声热压焊的主要应用对象是超小型镀金外壳与镀金管帽的焊接，焊接处依靠（）封接，因而外壳零件的平整度和镀金层厚度是实现可靠性封接的关键因素。
（简答题）
根据曝光方式的不同，光学光刻机可以分成几类？各有什么优缺点？
（单选题）
厚膜元件烧结时，浆料中的固体颗粒由接触到结合、自由表面的收缩、空隙的排除、晶体缺陷的消除等都会使系统的自由能（），从而使系统转变为热力学中更稳定的状态。
（判断题）
厚膜浆料属于牛顿流体，因此其粘度属于正常黏度。（）
（填空题）
工艺人员完成工艺操作后要认真、及时填写工艺记录，做到记录内容详细、（）、（）、书写工整、（）。
（判断题）
双极晶体管中只有一种载流子（电子或空穴）传输电流。（）
