（填空题）
热分解化学气相淀积二氧化硅是利用（）化合物，经过热分解反应，在基片表面淀积二氧化硅。
正确答案
答案解析
略
相似试题
（简答题）
有哪几种常用的化学气相淀积薄膜的方法？
（填空题）
二氧化硅的制备方法很多，其中最常用的是高温（）、（）淀积、PECVD淀积。
（简答题）
物理气相淀积最基本的两种方法是什么？简述这两种方法制备薄膜的过程。
（判断题）
低温淀积二氧化硅生长温度低、制作方便，但膜不够致密，耐潮性和抗离子沾污能力较差。（）
（简答题）
CVD淀积过程中两个主要的限制步骤是什么？它们分别在什么情况下会支配整个淀积速率？
（简答题）
热蒸发法淀积薄膜的淀积速率与哪些因素有关？淀积速率的测量采用什么办法？
（填空题）
外延生长方法比较多，其中主要的有（）外延、（）外延、金属有机化学气相外延、分子束外延、（）、固相外延等。
（填空题）
延生长方法比较多，其中主要的有（）外延、（）外延、金属有机化学气相外延、（）外延、原子束外延、固相外延等。
（填空题）
化学清洗中是利用硝酸的强（）和强（）将吸附在硅片表面的杂质除去。
