常压化学气相淀积（APCVD.，
低压化学气相淀积（LPCVD.，
等离子体辅助CVD。
（简答题）
有哪几种常用的化学气相淀积薄膜的方法？
正确答案
答案解析
略
相似试题
（简答题）
物理气相淀积最基本的两种方法是什么？简述这两种方法制备薄膜的过程。
（填空题）
热分解化学气相淀积二氧化硅是利用（）化合物，经过热分解反应，在基片表面淀积二氧化硅。
（简答题）
常用溅射技术有哪几种，简述它们的工作原理和特点。
（填空题）
二氧化硅的制备方法很多，其中最常用的是高温（）、（）淀积、PECVD淀积。
（简答题）
热蒸发法淀积薄膜的淀积速率与哪些因素有关？淀积速率的测量采用什么办法？
（单选题）
溅射法是由（）轰击靶材表面，使靶原子从靶表面飞溅出来淀积在衬底上形成薄膜。
（简答题）
集成电容主要有哪几种结构？
（简答题）
粘封工艺中，常用的材料有哪几类？
（简答题）
集成电路制造中有哪几种常见的扩散工艺？各有什么优缺点？
