（单选题）
溅射法是由（）轰击靶材表面，使靶原子从靶表面飞溅出来淀积在衬底上形成薄膜。
A电子
B中性粒子
C带能离子
正确答案
答案解析
略
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（简答题）
什么是溅射产额，其影响因素有哪些？简述这些因素对溅射产额产生的影响。
（简答题）
常用溅射技术有哪几种，简述它们的工作原理和特点。
（填空题）
离子注入是借其（）强行进入靶材料中的一个（）物理过程。
（判断题）
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（填空题）
铝丝与铝金属化层之间用加热、加压的方法不能获得牢固的焊接，甚至根本无法实现焊接的原因是铝的表面在空气中极易生成一层（），它们阻挡了铝原子之间的紧密接触，达不到原子之间引力范围的间距。
（判断题）
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（简答题）
下图为直流等离子放电的I-V曲线，请分别写出a-g各段的名称。可用作半导体制造工艺中离子轰击的是其中哪一段？试解释其工作原理。
（判断题）
点缺陷，如空位、间隙原子、反位缺陷、替位缺陷，和由它们构成的复合体。（）
（填空题）
杂质原子在半导体中的扩散机理比较复杂，但主要可分为（）扩散和（）扩散两种。
