（填空题）
铝丝与铝金属化层之间用加热、加压的方法不能获得牢固的焊接，甚至根本无法实现焊接的原因是铝的表面在空气中极易生成一层（），它们阻挡了铝原子之间的紧密接触，达不到原子之间引力范围的间距。
正确答案
答案解析
略
相似试题
（填空题）
最常用的金属膜制备方法有（）加热蒸发、（）蒸发、（）。
（判断题）
退火处理能使金丝和硅铝丝的抗断强度下降。（）
（多选题）
按蒸发源加热方法的不同，真空蒸发工艺可分为：（）蒸发、（）蒸发、离子束蒸发等。
（填空题）
外延生长方法比较多，其中主要的有（）外延、（）外延、金属有机化学气相外延、分子束外延、（）、固相外延等。
（填空题）
半导体集成电路生产中，元件之间隔离有（）（）（）隔离等三种基本方法.
（单选题）
将预先制好的掩膜直接和涂有光致抗蚀剂的晶片表面接触，再用紫外光照射来进行曝光的方法，称为（）曝光。
（简答题）
简述在芯片制造中对金属电极材料有什么要求？
（单选题）
金属封装主要采用金属和玻璃密封工艺，金属作封装底盘、管帽和引线，（）做绝缘和密封。
（填空题）
用肉眼或显微镜可观察二氧化硅的以下质量：颜色（）、结构（）；表面无（）、无（）、不发花；表面无裂纹、（）。
