首页技能鉴定其他技能半导体芯片制造工
(判断题)

丝网印刷膜的厚度不随着刮板移动速度的增加而减小。()

A

B

正确答案

来源:www.examk.com

答案解析

相似试题

  • (简答题)

    采用无定形掩膜的情况下进行注入,若掩蔽膜/衬底界面的杂质浓度减少至峰值浓度的1/10000,掩蔽膜的厚度应为多少?用注入杂质分布的射程和标准偏差写出表达式。

    答案解析

  • (简答题)

    一片硅片由0.3um厚的SiO2薄膜覆盖。所需数据见下表,玻尔兹曼常数k=1.38×10-23。(1)在1200℃下,采用H2O氧化,使厚度增加0.5um需要多少时间?。(2)在1200℃下,采用干氧氧化,增加同样的厚度需要多少时间?

    答案解析

  • (单选题)

    非接触式厚膜电路丝网印刷时,丝网与基片之间有一定的距离,称为间隙,通常为()。

    答案解析

  • (简答题)

    采用CF4作为气体源对SiO2进行刻蚀,在进气中分别加入O2或H2对刻蚀速率有什么影响?随着O2或H2进气量的增加,对Si和SiO2刻蚀选择性怎样变化?为什么?

    答案解析

  • (填空题)

    白光照射二氧化硅时,不同的厚度有不同的()。

    答案解析

  • (判断题)

    液相外延的原理是饱和溶液随着温度的降低产生过饱和结晶。()

    答案解析

  • (简答题)

    影响外延薄膜的生长速度的因素有哪些?

    答案解析

  • (判断题)

    金属剥离工艺是以具有一定图形的光致抗蚀剂膜为掩膜,带胶蒸发或溅射所需的金属,然后在去除光致抗蚀剂膜的同时,把胶膜上的金属一起去除干净。()

    答案解析

  • (判断题)

    抛光片的电学参数包括电阻率,载流子浓度,迁移率,直径、厚度、主参考面等。()

    答案解析

快考试在线搜题