（单选题）
非接触式厚膜电路丝网印刷时，丝网与基片之间有一定的距离，称为间隙，通常为（）。
A小于0.1mm
B0.5～2.0mm
C大于2.0mm
正确答案
答案解析
略
相似试题
（判断题）
丝网印刷膜的厚度不随着刮板移动速度的增加而减小。（）
（填空题）
厚膜混合集成电路的基片种类很多，目前常用的有：氧化铝陶瓷，（），氮化铝（A1N）陶瓷。
（填空题）
热分解化学气相淀积二氧化硅是利用（）化合物，经过热分解反应，在基片表面淀积二氧化硅。
（填空题）
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（判断题）
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（简答题）
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（判断题）
逻辑电路只能处理“非O即1“这两个值。（）
（简答题）
简述RTP在集成电路制造中的常见应用。
（判断题）
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