（填空题）
在一个晶圆上分布着许多块集成电路，在封装时将各块集成电路切开时的切口叫（）。
正确答案
答案解析
略
相似试题
（简答题）
对RTP来说，很难在高温下处理大直径晶圆片而不在晶圆片边缘造成热塑应力引起的滑移。分析滑移产生的原因。如果温度上升速度加快后，滑移现象变得更为严重，这说明晶圆片表面上的辐射分布是怎样的？
（判断题）
在半导体集成电路中，各元器件都是制作在同一晶片内。因此要使它们起着预定的作用而不互相影响，就必须使它们在电性能上相互绝缘。（）
（简答题）
集成电路封装有哪些作用？
（单选题）
金属封装主要用于混合集成电路封装，外壳零件一般有底盘、管帽、引线和玻璃绝缘子组成。底盘、管帽和引线的材料常常是（）。
（单选题）
恒定表面源扩散的杂质分布在数学上称为（）分布。
（单选题）
恒定表面源扩散的杂质分布在数学上称为什么分布？（）
（填空题）
在半导体制造工艺中往往把减薄、划片、分片、装片、内引线键合和管壳封装等一系列工艺称为（）。
（简答题）
简述RTP在集成电路制造中的常见应用。
（填空题）
微波混合集成电路是指工作频率从300MHz～100kMHz的混合集成电路，可分为分布参数微波混合集成电路和（）微波混合集成电路两类。
