（1）机械支撑和机械保护作用。
（2）传输信号和分配电源的作用。
（3）热耗散的作用。
（4）环境保护的作用。
（简答题）
集成电路封装有哪些作用？
正确答案
答案解析
略
相似试题
（单选题）
金属封装主要用于混合集成电路封装，外壳零件一般有底盘、管帽、引线和玻璃绝缘子组成。底盘、管帽和引线的材料常常是（）。
（填空题）
在一个晶圆上分布着许多块集成电路，在封装时将各块集成电路切开时的切口叫（）。
（单选题）
金属封装主要采用金属和玻璃密封工艺，金属作封装底盘、管帽和引线，（）做绝缘和密封。
（简答题）
集成电容主要有哪几种结构？
（简答题）
集成电路制造中有哪几种常见的扩散工艺？各有什么优缺点？
（填空题）
半导体集成电路生产中，元件之间隔离有（）（）（）隔离等三种基本方法.
（填空题）
在半导体制造工艺中往往把减薄、划片、分片、装片、内引线键合和管壳封装等一系列工艺称为（）。
（判断题）
在半导体集成电路中，各元器件都是制作在同一晶片内。因此要使它们起着预定的作用而不互相影响，就必须使它们在电性能上相互绝缘。（）
（单选题）
非接触式厚膜电路丝网印刷时，丝网与基片之间有一定的距离，称为间隙，通常为（）。
