（判断题）
厚膜浆料存在触变性，流体受到外力作用时黏度迅速下降，外力消失后，黏度迅速恢复原状。（）
A对
B错
正确答案
答案解析
略
相似试题
（判断题）
厚膜浆料属于牛顿流体，因此其粘度属于正常黏度。（）
（单选题）
厚膜元件烧结时，浆料中的固体颗粒由接触到结合、自由表面的收缩、空隙的排除、晶体缺陷的消除等都会使系统的自由能（），从而使系统转变为热力学中更稳定的状态。
（单选题）
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（填空题）
厚膜混合集成电路的基片种类很多，目前常用的有：氧化铝陶瓷，（），氮化铝（A1N）陶瓷。
（判断题）
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（单选题）
在低温玻璃密封工艺中，常用的运载剂由2％（质量比）的硝化纤维素溶解于98％（质量比）的醋酸异戊酯或松油醇中制得，再将20％的运载剂与（）的玻璃料均匀混合，配成印刷浆料。
（简答题）
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（简答题）
简述杂质在SiO2的存在形式及如何调节SiO2的物理性质。
（简答题）
集成电路封装有哪些作用？
