（判断题）
厚膜元件材料的粉末颗粒越小、表面形状謦复杂，比表面积就越大，则表面自由能也就越高，对烧结越有利。（）
A对
B错
正确答案
答案解析
略
相似试题
（单选题）
厚膜元件烧结时，浆料中的固体颗粒由接触到结合、自由表面的收缩、空隙的排除、晶体缺陷的消除等都会使系统的自由能（），从而使系统转变为热力学中更稳定的状态。
（判断题）
厚膜浆料属于牛顿流体，因此其粘度属于正常黏度。（）
（单选题）
非接触式厚膜电路丝网印刷时，丝网与基片之间有一定的距离，称为间隙，通常为（）。
（判断题）
厚膜浆料存在触变性，流体受到外力作用时黏度迅速下降，外力消失后，黏度迅速恢复原状。（）
（填空题）
厚膜混合集成电路的基片种类很多，目前常用的有：氧化铝陶瓷，（），氮化铝（A1N）陶瓷。
（简答题）
应力分为压应力和张应力，下图的形状是由于哪种应力产生的？请在图上标出应力的方向。如果要让上面的结构材料变得平整，要怎么做？
（填空题）
半导体集成电路生产中，元件之间隔离有（）（）（）隔离等三种基本方法.
（单选题）
恒定表面源扩散的杂质分布在数学上称为（）分布。
（简答题）
什么是光刻中常见的表面反射和驻波效应？如何解决？
