半导体芯片制造工最新试题
（简答题）
简述RTP设备的工作原理，相对于传统高温炉管它有什么优势？
（多选题）
硅外延片的应用包括（）。
（判断题）
退火处理能使金丝和硅铝丝的抗断强度下降。（）
（简答题）
粘封工艺中，常用的材料有哪几类？
（简答题）
典型的GaAsMESFET结构IC的工艺流程？
（简答题）
下图是硅烷反应淀积多晶硅的过程，写出发生反应的方程式，并简述其中1～5各步的含义。
（单选题）
从离子源引出的是：（）
（简答题）
单晶片切割的质量要求有哪些？
（填空题）
半导体材料有两种载流子参加导电，具有两种导电类型。一种是（），另一种是（）。
（单选题）
平行缝焊的工艺参数有焊接电流、焊接速度、焊轮压力和焊轮椎顶角。焊轮压力影响盖板和焊环之间高阻点的（）。压力太大，电阻值下降，对形成焊点不利，焊轮压力太小，则造成接触不良，不但形不成良好点。
（单选题）
属于绝缘体的正确答案是（）。
（单选题）
恒定表面源扩散的杂质分布在数学上称为（）分布。
（简答题）
说明影响氧化速率的因素。
（判断题）
值称为共发射极电流放大系数，是晶体管的一个重要参数，也是检验晶体管经过硼、砷掺杂后的两个pn结质量优劣的重要标志。（）
（简答题）
简述杂质在SiO2的存在形式及如何调节SiO2的物理性质。
（简答题）
为什么说洁净技术是半导体芯片制造过程中的一项重要技术？
（简答题）
简述RTP在集成电路制造中的常见应用。
（判断题）
钯．银电阻的烧结分预烧结、烧结、降温冷却三个阶段。（）
（简答题）
简述光刻工艺原理及在芯片制造中的重要性？
（判断题）
抛光片的电学参数包括电阻率，载流子浓度，迁移率，直径、厚度、主参考面等。（）
