1.光刻是通过一系列生产步骤将晶圆表面薄膜的特定部分除去并得到所需图形的工艺。
2.光刻的重要性是在二氧化硅或金属薄膜上面刻蚀出与掩膜版完全对应的几何图形，从而实现选择性扩散和金属薄膜布线的目的，它是晶圆加工过程的中心，为后面的刻蚀和离子注入做准备。决定了芯片的性能，成品率，可靠性。
（简答题）
简述光刻工艺原理及在芯片制造中的重要性？
正确答案
答案解析
略
相似试题
（简答题）
典型的光刻工艺主要有哪几步？简述各步骤的作用。
（判断题）
半导体芯片制造工艺对水质的要求一般.（）
（简答题）
简述在芯片制造中对金属电极材料有什么要求？
（简答题）
什么叫光刻？光刻工艺质量的基本要求是什么？
（填空题）
气中的一个小尘埃将影响整个芯片的（）性、（）率，并影响其电学性能和（）性，所以半导体芯片制造工艺需在超净厂房内进行。
（简答题）
为什么说洁净技术是半导体芯片制造过程中的一项重要技术？
（判断题）
光刻工艺要求掩膜版图形黑白区域之间的反差要低。（）
（填空题）
光刻工艺一般都要经过涂胶、（）、曝光、（）、坚膜、腐蚀、（）等步骤。
（单选题）
光刻工艺是利用感光胶感光后抗腐蚀的特性在半导体晶片表面的掩膜层上的工艺（）
