（单选题）
光刻工艺是利用感光胶感光后抗腐蚀的特性在半导体晶片表面的掩膜层上的工艺（）
A刻制图形
B绘制图形
C制作图形
正确答案
答案解析
略
相似试题
（填空题）
光刻工艺一般都要经过涂胶、（）、曝光、（）、坚膜、腐蚀、（）等步骤。
（判断题）
光致抗蚀剂在曝光前对某些溶剂是可溶的，曝光后硬化成不可溶解的物质，这一类抗蚀剂称为负性光致抗蚀剂，由此组成的光刻胶称为负性胶。（）
（简答题）
简述光刻工艺原理及在芯片制造中的重要性？
（简答题）
什么叫光刻？光刻工艺质量的基本要求是什么？
（判断题）
光刻工艺要求掩膜版图形黑白区域之间的反差要低。（）
（简答题）
典型的光刻工艺主要有哪几步？简述各步骤的作用。
（简答题）
在光刻中，能够在增加分辨率的同时增加聚焦深度吗？为什么？
（简答题）
什么是光刻中常见的表面反射和驻波效应？如何解决？
（简答题）
浸没式光刻机相对于传统的光刻机有何不同。
