（简答题）
单晶片切割的质量要求有哪些？
正确答案
晶向偏离度总厚度误差，平衡度，翘曲度等
答案解析
略
相似试题
（简答题）
引线焊接有哪些质量要求？
（判断题）
片状源扩散具有设备简单，操作方便，晶片缺陷少，均匀性、重复性和表面质量都较好，适于批量生产，应用越来越普遍。（）
（判断题）
单晶是原子或离子沿着三个不同的方向按一定的周期有规则的排列，并沿一致的晶体学取向所堆垛起来的远程有序的晶体。（）
（单选题）
将预先制好的掩膜直接和涂有光致抗蚀剂的晶片表面接触，再用紫外光照射来进行曝光的方法，称为（）曝光。
（单选题）
光刻工艺是利用感光胶感光后抗腐蚀的特性在半导体晶片表面的掩膜层上的工艺（）
（简答题）
简述你所在工艺的工艺质量要求？你如何检查你的工艺质量？
（填空题）
半导体中的离子注入掺杂是把掺杂剂（）加速到的需要的（），直接注入到半导体晶片中，并经适当温度的（）。
（判断题）
在半导体集成电路中，各元器件都是制作在同一晶片内。因此要使它们起着预定的作用而不互相影响，就必须使它们在电性能上相互绝缘。（）
（简答题）
影响外延薄膜的生长速度的因素有哪些？
