外延要求：1.集电极击穿电压要求
2.集电极串联电阻要小.
3.高频大功率小型化.
刻蚀要求：1.图形转换的保真度高
2.选择比高.
3.刻蚀速率高.
4.刻蚀剖面.
5.刻蚀偏差.
6.刻蚀因子大.
7.均匀性.
（简答题）
简述你所在工艺的工艺质量要求？你如何检查你的工艺质量？
正确答案
答案解析
略
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（简答题）
什么叫光刻？光刻工艺质量的基本要求是什么？
（判断题）
半导体芯片制造工艺对水质的要求一般.（）
（简答题）
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（单选题）
在突缘电阻焊工艺中，要获得良好的焊接质量，必须确定的基本规范包括（）
（简答题）
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（判断题）
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（填空题）
工艺人员完成工艺操作后要认真、及时填写工艺记录，做到记录内容详细、（）、（）、书写工整、（）。
（简答题）
典型的GaAsMESFET结构IC的工艺流程？
