（单选题）
超声热压焊的主要应用对象是超小型镀金外壳与镀金管帽的焊接，焊接处依靠（）封接，因而外壳零件的平整度和镀金层厚度是实现可靠性封接的关键因素。
A管帽变形
B镀金层的变形
C底座变形
正确答案
答案解析
略
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（填空题）
金丝球焊的优点是无方向性，键合强度一般（）同类电极系统的楔刀焊接。
（单选题）
金属封装主要用于混合集成电路封装，外壳零件一般有底盘、管帽、引线和玻璃绝缘子组成。底盘、管帽和引线的材料常常是（）。
（单选题）
半导体分立器件、集成电路对外壳的主要要求之一是：良好的热性能。外壳应有小的（），使芯片的热量有效地散逸出去，保证器件在正常结温下工作。
（填空题）
如果热压楔形键合小于引线直径1．5倍或大于3．0倍，其长度小于1．5倍或大于6．0倍，判引线键合（）。
（单选题）
外壳设计包括（）设计、热性能设计和结构设计三部分，而可靠性设计也包含在这三部分中间。
（填空题）
外壳设计包括电性能设计、热性能设计和结构设计三部分，而（）设计也包含在这三部分中间。
（单选题）
平行缝焊的工艺参数有焊接电流、焊接速度、焊轮压力和焊轮椎顶角。焊轮压力影响盖板和焊环之间高阻点的（）。压力太大，电阻值下降，对形成焊点不利，焊轮压力太小，则造成接触不良，不但形不成良好点。
（多选题）
硅外延片的应用包括（）。
（简答题）
简述RTP在集成电路制造中的常见应用。
