（填空题）
金丝球焊的优点是无方向性，键合强度一般（）同类电极系统的楔刀焊接。
正确答案
答案解析
略
相似试题
（判断题）
目前在半自动化和自动化的键合机上用的金丝或硅铝丝都是经生产厂家严格处理包装后销售，一般不能再退火，一经退火反而坏了性能。（）
（判断题）
设置的非破坏性键合拉力通常为最小键合强度的50％。（）
（判断题）
退火处理能使金丝和硅铝丝的抗断强度下降。（）
（填空题）
如果热压楔形键合小于引线直径1．5倍或大于3．0倍，其长度小于1．5倍或大于6．0倍，判引线键合（）。
（填空题）
在半导体制造工艺中往往把减薄、划片、分片、装片、内引线键合和管壳封装等一系列工艺称为（）。
（单选题）
超声热压焊的主要应用对象是超小型镀金外壳与镀金管帽的焊接，焊接处依靠（）封接，因而外壳零件的平整度和镀金层厚度是实现可靠性封接的关键因素。
（简答题）
射频放电与直流放电相比有何优点？
（单选题）
平行缝焊的工艺参数有焊接电流、焊接速度、焊轮压力和焊轮椎顶角。焊轮压力影响盖板和焊环之间高阻点的（）。压力太大，电阻值下降，对形成焊点不利，焊轮压力太小，则造成接触不良，不但形不成良好点。
（单选题）
腐蚀二氧化硅的水溶液一般是用（）
