（判断题）
目前在半自动化和自动化的键合机上用的金丝或硅铝丝都是经生产厂家严格处理包装后销售，一般不能再退火，一经退火反而坏了性能。（）
A对
B错
正确答案
答案解析
略
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（填空题）
金丝球焊的优点是无方向性，键合强度一般（）同类电极系统的楔刀焊接。
（判断题）
设置的非破坏性键合拉力通常为最小键合强度的50％。（）
（填空题）
在半导体制造工艺中往往把减薄、划片、分片、装片、内引线键合和管壳封装等一系列工艺称为（）。
（判断题）
退火处理能使金丝和硅铝丝的抗断强度下降。（）
（填空题）
如果热压楔形键合小于引线直径1．5倍或大于3．0倍，其长度小于1．5倍或大于6．0倍，判引线键合（）。
（填空题）
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（单选题）
恒定表面源扩散的杂质分布在数学上称为（）分布。
（简答题）
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