（多选题）
下列关于创建封装的描述中错误的是（）。
A贴片元件的焊盘，通常应放置在TopLayer
B穿孔的焊盘，通常应防置在Multi-Layer
C元件的外形轮廓定义在Mechanical层
D元件的3D模型放置在TopOverlay层
正确答案
答案解析
略
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下列有关创建封装的描述正确的是（）。
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