（多选题）
下列有关创建封装的描述正确的是（）。
A对表贴焊盘，通常应设置其层属性为TOP层
B对通孔焊盘，应设置其层属性为MultiLayer
C元器件覆盖面的外形轮廓通常应定义在BottomOverlay层上
D元器件的3D体通常应放置在某个机械层上
正确答案
答案解析
略
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下列关于创建封装的描述中错误的是（）。
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下列选项（）正确地描述了数据封装过程
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