（单选题）
波峰焊接中，印刷板选用1m/min的速度与波峰相接触，焊接点与波峰接触时间以（）。
A3s为宜
B5s为宜
C2s为宜
D大于5s为宜
正确答案
答案解析
略
相似试题
（单选题）
波峰焊焊接中，较好的波峰是达到印刷板厚度的（）为宜。
（判断题）
在波峰焊焊接中，解决桥连短路的唯一方法是对印刷板预涂助焊剂。
（单选题）
在波峰焊焊接中为减少挂锡和拉毛等不良影响，印刷版在焊接时通常与波峰（）。
（单选题）
无线电装配中，浸焊焊接电路板时，浸焊深度一般为印刷板厚度的（）。
（判断题）
发现仪表印刷板铜箔断路时，可用焊锡膏和焊锡将其焊接修复。
（判断题）
片式元件安接的一般工艺过程是用导电胶粘剂将元件粘贴在印刷板上，烘干后即可正常使用，勿需再进行焊接。
（填空题）
晶体硅太阳电池表面梳状电极一般选用（）做为材料，背电极的材料一般为镍锡合金，但在丝网印刷工艺中，背电极一般采用银铝合金混合粉末为电极材料，以增强焊接性并形成背电极的欧姆接触。
（简答题）
简述波峰焊接的基本工艺过程、各工艺要点如何控制？
（单选题）
线路板在进入波峰焊接前要（）。
