（单选题）
波峰焊焊接中，较好的波峰是达到印刷板厚度的（）为宜。
A1/2~2/3
B2倍
C1倍
D1/2以内
正确答案
答案解析
略
相似试题
（单选题）
波峰焊接中，印刷板选用1m/min的速度与波峰相接触，焊接点与波峰接触时间以（）。
（判断题）
在波峰焊焊接中，解决桥连短路的唯一方法是对印刷板预涂助焊剂。
（单选题）
在波峰焊焊接中为减少挂锡和拉毛等不良影响，印刷版在焊接时通常与波峰（）。
（单选题）
无线电装配中，浸焊焊接电路板时，浸焊深度一般为印刷板厚度的（）。
（单选题）
线路板在进入波峰焊接前要（）。
（简答题）
简述波峰焊接的基本工艺过程、各工艺要点如何控制？
（填空题）
阻焊剂是一钟耐（）温的涂料，广泛用于波峰焊和浸焊。
（填空题）
在SMT中使用贴片胶时，一般是将（）采用贴片胶粘合在PCB表面，并在PCB另一面上插装（），然后通过波峰焊就能顺利地完成装配工作。这种工艺又称为“混装工艺”。
（填空题）
贴片胶是应用于表面组装的特种胶黏剂，又称为表面组装用胶黏剂。其作用是把（）元器件固定在PCB上，以使其在装配线上传送、波峰焊的过程中避免脱落或（）。
