原理：LIGA技术的机理是由深层X射线光刻、电铸成形及塑注成形三个工艺组成。在用LIGA技术进行光刻过程中，一张预先制作的模板上的图像被映射到一层光刻掩膜上，掩膜中被光照部分的性质发生变化，在随后的冲洗过程被熔解，剩余的掩膜即是待生成的微细结构的负体，在接下来的电镀成形过程中，从电解液中析出的金属填充到光刻出的空间而形成金属微结构。
特点：LIGA技术具有平面内几何图形的任意性、高深宽比、高精度小粗糙度、原始材料的多元性等突出优点；其不足之处在于LIGA工艺所需的X线同步辐射源比较昂贵稀少，致使其应用受到限制。
主要工艺：X光光刻掩模板的制作、X光深光刻、光刻胶显影、电铸成形、塑模制作、塑模脱模成形等组成。
（简答题）
试简述LIGA技术的原理、特点及主要工艺。
正确答案
答案解析
略
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（名词解析）
LIGA技术工艺过程
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