（填空题）
探测面曲率愈大，宜用芯片尺寸（）的探头，它可使透入试件的声能损耗减小。
正确答案
答案解析
略
相似试题
（判断题）
直探头的近场区成为不可探测区，需用双芯片直探头进行探测。
（填空题）
探测表面不太平整，曲率较大的工件时，为减少（），宜选用（）探头。
（判断题）
探头晶片的尺寸愈大其灵敏度越高。
（单选题）
探头晶片尺寸愈大，其灵敏度（）。
（单选题）
芯片与探测面平行，使超声波垂直与探测进入材料的检验方法称为（）。
（填空题）
斜探头主要用于探测与探测面（）或成一定角度的缺陷。
（填空题）
探头晶片尺寸（），近场区长度增加，对近表面的缺陷探测不利。
（填空题）
直探头只能发射和接受纵波，波束轴线垂直于探测面．主要用于探测与探测面（）的缺陷。
（判断题）
直探头只能发射和接受纵波，波束轴线垂直于探测面，主要用于探测与探测面平行的缺陷。
