高密度：SMB引脚数增加，线宽和间距缩小。
小孔径：表面过孔用于实现层间连接。
CTE低：CTE失配，元器件与电路板之间的热失配对SMB的CTE提出更高要求。
耐高温性能：双面SMT，SMB需要经受两次再流焊。
平整度好：要求SMB焊盘与元器件引脚、端子紧密接触。
（简答题）
SMT电路基板（SMB）的主要特点？
正确答案
答案解析
略
相似试题
（填空题）
SMT电路基板桉材料分为（）、（）两大类。
（填空题）
覆铜板是用（）制造印刷电路板的主要材料。所谓覆铜板，全称为覆铜箔层压板，就是经过粘接、热挤压工艺，使一定厚度的铜箔牢固地附着在绝缘基板上的板材。铜箔覆在基板一面的，叫做（）；覆在基板两面的称为双面覆铜板。
（简答题）
简述多层印制电路基板制造工艺？
（填空题）
所谓印刷电路板是指在绝缘基板上，有选择地加工安装孔、（）和装配焊接元器件的焊盘，以实现元器件间（）的组装板。也就是说印制板是由印制电路加基板构成的。
（简答题）
在电子产品组装作业中，SMT具有哪些特点？
（填空题）
SMB板上的Mark标记点主要有基准标记（fiducialMark）和（）两种。
（简答题）
SMT主要设备有哪些？其三大关键工序是什么？
（填空题）
表面安装技术SMT又称（）或（）技术，它是一种无须对PCB（印制电路板）钻插装孔而直接将表面贴装元器件（无引脚或短引脚的元器件）贴焊到PCB表面（）上的装联技术。
（填空题）
SMT电路板的组装工艺有两类最基本的工艺流程，一类是锡膏（）工艺，另一类是贴片（）工艺。在实际生产中，应根据所用元器件和生产设备的类型及产品的需求，选择单独进行或者重复、混合使用。
