（简答题）
简述多层印制电路基板制造工艺？
正确答案
裁板、内层前处理、压膜、曝光、DES连线、CCD冲孔、AOI检验、VRS确认、棕化、铆钉、叠板、压合、后处理、上PIN、下PIN。
答案解析
略
相似试题
（填空题）
覆铜板是用（）制造印刷电路板的主要材料。所谓覆铜板，全称为覆铜箔层压板，就是经过粘接、热挤压工艺，使一定厚度的铜箔牢固地附着在绝缘基板上的板材。铜箔覆在基板一面的，叫做（）；覆在基板两面的称为双面覆铜板。
（填空题）
所谓印刷电路板是指在绝缘基板上，有选择地加工安装孔、（）和装配焊接元器件的焊盘，以实现元器件间（）的组装板。也就是说印制板是由印制电路加基板构成的。
（单选题）
在绝缘基板覆铜箔两面制成印制导线的印制板称为（）。
（填空题）
常规集成电路平面制造工艺主要由（）、（）、（）、（）、（）等工艺手段组成。
（判断题）
双极型集成电路工艺是用来制造CMOS集成电路。
（填空题）
集成电路制造通常包括集成电路设计、工艺加工、（）、封装等工序。
（填空题）
集成电路制造中掺杂类工艺有（）和（）两种。
（判断题）
光刻是集成电路制造工艺发展的驱动力。
（简答题）
SMT电路基板（SMB）的主要特点？
