（填空题）
集成电路制造通常包括集成电路设计、工艺加工、（）、封装等工序。
正确答案
答案解析
略
相似试题
（填空题）
常规集成电路平面制造工艺主要由（）、（）、（）、（）、（）等工艺手段组成。
（判断题）
双极型集成电路工艺是用来制造CMOS集成电路。
（填空题）
集成电路制造中掺杂类工艺有（）和（）两种。
（判断题）
光刻是集成电路制造工艺发展的驱动力。
（判断题）
集成电路制造工艺中隔离扩散的深度可以不超过外延层的厚度。
（简答题）
在双极集成电路制造中，为什么要采用外延和埋层工艺？
（简答题）
简述多层印制电路基板制造工艺？
（判断题）
在集成电路制造工艺步骤中，光刻与刻蚀能把掩膜版上的图形转移到硅片上来。
（填空题）
在电力电子器件驱动电路的设计中要考虑强弱电隔离的问题，通常主要采取的隔离措施包括：（）和（）。
