（填空题）
常规集成电路平面制造工艺主要由（）、（）、（）、（）、（）等工艺手段组成。
正确答案
光刻；氧化；扩散；刻蚀；离子注入（外延、CVD、PVD）
答案解析
略
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（判断题）
圆柱铣刀主要由高速钢制造，用于在卧式铣床上加工平面。
（填空题）
集成电路制造中掺杂类工艺有（）和（）两种。
（判断题）
光刻是集成电路制造工艺发展的驱动力。
（判断题）
双极型集成电路工艺是用来制造CMOS集成电路。
（填空题）
集成电路制造通常包括集成电路设计、工艺加工、（）、封装等工序。
（简答题）
简述多层印制电路基板制造工艺？
（判断题）
集成电路制造工艺中隔离扩散的深度可以不超过外延层的厚度。
（简答题）
在双极集成电路制造中，为什么要采用外延和埋层工艺？
（判断题）
在集成电路制造工艺步骤中，光刻与刻蚀能把掩膜版上的图形转移到硅片上来。
