A锡盘与焊料
B锡盘与元器件引脚
C锡盘与器件
D锡盘与引脚
（单选题）
使用吸锡电烙铁时，焊料处于（）状态时吸锡。
答案解析
焊接点与熔化的焊料所接触的时间以（）为宜。
使焊料降低流动性且会增加焊料腐蚀性的杂质是（）
使焊料强度增大，粘性增大的杂质是（）
10锡铅焊料主要用于焊接（）。
再流焊接能根据不同的（）使焊料再流，实现可靠的焊接连接。
真空吸锡枪和普通吸锡器相比，其吸锡效果（）
在拆焊时，划针（通针）用于穿孔或协助烙铁进行（）恢复。
真空吸锡枪是一种（）工具。
