A供料方式
B加热方法
C控制系统
D操作方法
（单选题）
SMT再流焊接的工艺流程是（）。
答案解析
表面组装元件再流焊接过程是（）。
在表面安装使用的再流焊接技术中，使用最多的是（）。
再流焊接时，如果预热区的温度上升速度过快，就会产生锡珠，一般要求温度上升的斜率小于（）。
再流焊炉的再流焊区加热时间是（）
再流焊的温度为（）。
（多选题）
激光再流焊的优点（）。
再流焊基本工艺构成要素有（）。
（判断题）
再流焊的温度比波峰焊的温度低。
