A180℃
B280℃
C230℃
D400℃
(判断题)
再流焊的温度比波峰焊的温度低。
答案解析
(多选题)
激光再流焊的优点()。
(单选题)
完成再流焊的电路板,需要清洗的应该在()完成清洗,防止焊膏的残留物对电路板产生腐蚀。
再流焊炉的再流焊区加热时间是()
再流焊基本工艺构成要素有()。
下列选项中不是再流焊设备的主要技术指标的有()。
表面组装元件再流焊接过程是()。
再流焊接时,如果预热区的温度上升速度过快,就会产生锡珠,一般要求温度上升的斜率小于()。
再流焊接能根据不同的()使焊料再流,实现可靠的焊接连接。