A对
B错
（单选题）
再流焊的温度为（）。
答案解析
（多选题）
激光再流焊的优点（）。
完成再流焊的电路板，需要清洗的应该在（）完成清洗，防止焊膏的残留物对电路板产生腐蚀。
再流焊炉的再流焊区加热时间是（）
再流焊基本工艺构成要素有（）。
波峰焊接温度过低容易造成焊点（）
下列选项中不是再流焊设备的主要技术指标的有（）。
再流焊接时，如果预热区的温度上升速度过快，就会产生锡珠，一般要求温度上升的斜率小于（）。
波峰焊接较适合的温度是（）
