A聚光性好，适用于高精度焊接
B非接触加热
C用光纤传送能量
D激光在焊接面上反射率大
E设备和介质费用低
（单选题）
再流焊的温度为（）。
答案解析
（判断题）
再流焊的温度比波峰焊的温度低。
完成再流焊的电路板，需要清洗的应该在（）完成清洗，防止焊膏的残留物对电路板产生腐蚀。
再流焊炉的再流焊区加热时间是（）
（多选题）
再流焊基本工艺构成要素有（）。
下列选项中不是再流焊设备的主要技术指标的有（）。
再流焊接能根据不同的（）使焊料再流，实现可靠的焊接连接。
表面组装元件再流焊接过程是（）。
SMT再流焊接的工艺流程是（）。
