A焊接速度
B传送带横向温差
C温度控制精度
D传送带宽度
E焊接角度
（单选题）
再流焊炉的再流焊区加热时间是（）
答案解析
再流焊的温度为（）。
（多选题）
激光再流焊的优点（）。
（判断题）
再流焊的温度比波峰焊的温度低。
再流焊基本工艺构成要素有（）。
完成再流焊的电路板，需要清洗的应该在（）完成清洗，防止焊膏的残留物对电路板产生腐蚀。
在表面安装使用的再流焊接技术中，使用最多的是（）。
下列选项中有哪个不是一般波峰焊的类型（）。
再流焊接能根据不同的（）使焊料再流，实现可靠的焊接连接。
