A单波峰焊
B双波峰焊
C窄波峰焊
D宽波峰焊
（单选题）
下面的选项中哪个不是粘接的三要素（）。
答案解析
波峰焊中，印制板的预热时间一般为（）
印刷电路板在波峰焊接前的进行预热，一般预热温度为（）。
（多选题）
下列选项中不是再流焊设备的主要技术指标的有（）。
（判断题）
再流焊的温度比波峰焊的温度低。
波峰焊后要立即冷却，是为了（）
两次波峰焊预热（）。
波峰焊焊接中，较好的波峰是达到印制板厚度的（）为宜。
（）容易造成波峰焊有假焊、虚焊、桥焊等不良现象。
