（判断题）
所相清洗印制电路板（焊后的），就是用高压空气喷吹，以达到去助焊剂残渣。
A对
B错
正确答案
答案解析
略
相似试题
（判断题）
气相清洗印制电路板（焊后的），就是用高压空气喷吹，以达到去除助焊剂残渣。
（简答题）
简述印制板焊后不进行清洗，在今后的使用中的危害。
（判断题）
印制板焊接后的清洗，是焊接操作的一个组成部分，只有同时符合焊接，清洗质量要求，才能算是一个合格的焊点。
（填空题）
目前无线电装配中清洗印制板的方法常用（）和（）两种。
（填空题）
印制电路板上（）都涂上阻焊剂。
（单选题）
手工组装印制电路板只适用于（）。
（简答题）
对印制电路板组装件修复和改装的要求？
（填空题）
无线电装配中，印制板的液相清洗法按操作方法又可分为（）（）和（）一定等几种。
（填空题）
仪器检修中，用等效替代法就是用（）去代替电路中（）的元器件。
