应在保证穿透的前提下，选择尽可能低的管电压，以提高工件对比度；
选择微粒胶片以提高胶片对比度；
在观片条件允许条件下，提高底片黑皮，从而提高底片灵敏度。
（简答题）
对磨平的焊缝怎样选择检测条件？为什么？
正确答案
答案解析
略
相似试题
（简答题）
透照余高（焊冠）磨平的焊缝怎样提高底片灵敏度？
（单选题）
斜探头在磨平的焊缝上进行扫查，主要用于检测（）
（简答题）
离192Irγ射线源0.5mm处测得照射率为16R/h，在此位置放置Χ光胶片，透照板厚20mm，焊冠磨平的焊缝。
（简答题）
离192Irγ射线源0.5mm处测得照射率为16R/h，在此位置放置Χ光胶片，透照板厚20mm，焊冠磨平的焊缝。
（简答题）
离192Irγ射线源0.5mm处测得照射率为16R/h，在此位置放置Χ光胶片，透照板厚20mm，焊冠磨平的焊缝。
（简答题）
焊缝超声波检测中，干扰回波产生的原因是什么？我们怎样判别干扰回波？
（简答题）
透照焊冠磨平的厚焊缝时，底片上可识别的最小气孔（球孔）直径为0.6mm，然后用降低管电压、增加曝光时间的方法，摄得黑度相同的底片（此时直径0.6mm的气孔在底片上的对比度为原来的2.25倍。若缺陷处于与胶片相平行的同一平面上，则最小可见气孔直径为多少？（设气孔直径在0.2～1.0mm范围内，与没Dmin成反比，且焦距尺寸影响可忽略。）
（简答题）
离192Irγ射线源0.5mm处测得照射率为16R/h，在此位置放置Χ光胶片，透照板厚20mm，焊冠磨平的焊缝。若每张胶片曝光时间4.5分，1周要拍90张，则管理区边界应设在射源前方几米处（摄片时用准直器，照射区小于试件尺寸，前散射和准直器引起的漏射线忽略不计，又管理区边界的照射量限值为30mR/w）
（判断题）
厚板进行焊缝探伤时，如焊缝磨平，为发现焊缝的横向缺陷，应在焊缝上，沿焊缝的纵向探伤。
