（单选题）
按目前水平基带芯片通常为（）片。
A3
B5
C2
D1
正确答案
答案解析
略
相似试题
（多选题）
GSM单、双频手机，WCDMA手机以及未来第三代IMT－2000手机对基带芯片的要求主要包括（）。
（多选题）
手机硬件结构的基带部分分为：（）。
（单选题）
下列选项中，不是基带处理器内部的电路是（）。
（单选题）
基带部分可分为五个子块：CPU处理器、信道编码器、数字信号处理器、调制解调器和（）。
（多选题）
手机芯片常采用的封装方式有（）。
（判断题）
物理层、数据链路层、网络层和应用层等所有GSM手机网络协议软件将下载到手机基带部分的闪烁存储器中（FLASHROM）。（）
（单选题）
SIM卡的时钟信号的频率通常为（）。
（单选题）
手机的守候状态下的电流通常为（）。
（填空题）
手机中的MIC内阻通常为（）
