（多选题）
手机芯片常采用的封装方式有（）。
A小外型封装
B四方扁平封装
C栅格阵列引脚封装
D以上均是
正确答案
答案解析
略
相似试题
（填空题）
手机电路中使用的IC的封装形式有：（）、（）、（）等。
（多选题）
GSM单、双频手机，WCDMA手机以及未来第三代IMT－2000手机对基带芯片的要求主要包括（）。
（判断题）
我们常说的手机号有三部分组成。（）
（判断题）
BGA封装充分利用封装的整个底部来与电路板互连，而且用的不是引脚而是焊锡球，因此还缩短了互连的距离，因此，BGA集成电路在目前手机电路中得到了广泛的应用。（）
（多选题）
手机充电方式有那几种（）。
（填空题）
MTK射频IC通常采用（）封装
（填空题）
诺基亚系列手机无信号有可能（）电路不正常，也有可能（）电路不正常，可以采用（）方法加以区分判断。
（多选题）
我们常说的手机号码是MSISDN，即手机的国际ISDN号码，它由三部分组成，J即（）。
（填空题）
数字手机之所以被称为数字手机，就是它采用了（）。
