(判断题)
BGA封装充分利用封装的整个底部来与电路板互连,而且用的不是引脚而是焊锡球,因此还缩短了互连的距离,因此,BGA集成电路在目前手机电路中得到了广泛的应用。()
A对
B错
正确答案
答案解析
略
相似试题
(单选题)
在拆除BGA封装IC时,热风枪的风量、温度要求:风量调至3档,温度调至()档。
(填空题)
手机电路中使用的IC的封装形式有:()、()、()等。
(多选题)
手机芯片常采用的封装方式有()。
(填空题)
MTK射频IC通常采用()封装
(填空题)
在石英晶片的两面镀银,引出电极,然后封装在由()或()、()等材料制成的外壳里就得到晶体振荡器。
(单选题)
用850热风枪取BGA时,手柄的喷嘴离焊盘的距离在()cm。
(填空题)
接口电路可以说是整个控制过程的()或(),它直接反应出对手机控制的效果,也是用户接触得()的地方。
(判断题)
在直接调频电路中,常利用变容二极管来实现直接调频。这种电路简单,性能也较好,对中心频率的稳定度也没有什么影响。()
(填空题)
手机的大脑主要由()与其()组成,主要功能是实现对整机()的控制,包括手机与()通信的连接控制,手机将接收到的信号进行转变还原成声音或字符的整个过程控制,将须传送的声音或字符变换成()发射出去整个过程的控制,以及对键盘、显示、振铃等电路的控制。