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(判断题)

BGA封装充分利用封装的整个底部来与电路板互连,而且用的不是引脚而是焊锡球,因此还缩短了互连的距离,因此,BGA集成电路在目前手机电路中得到了广泛的应用。()

A

B

正确答案

来源:www.examk.com

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    在拆除BGA封装IC时,热风枪的风量、温度要求:风量调至3档,温度调至()档。

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