（填空题）
手机电路中使用的IC的封装形式有：（）、（）、（）等。
正确答案
SOP；QFP；BGA封装
答案解析
略
相似试题
（填空题）
以下电路中，不为诺基亚 DCT4 系列手机射频 IC 内的电路是（）
（填空题）
以下电路中，不是诺基亚DCT4手机电源IC的功能的是（）
（判断题）
BGA封装充分利用封装的整个底部来与电路板互连，而且用的不是引脚而是焊锡球，因此还缩短了互连的距离，因此，BGA集成电路在目前手机电路中得到了广泛的应用。（）
（单选题）
手机电路中的参考振荡都使用（）电路。
（多选题）
手机芯片常采用的封装方式有（）。
（单选题）
手机待机电流偏大，且电源IC的表面有发热现象导致手机耗电的故障原因是（）。
（填空题）
MTK射频IC通常采用（）封装
（填空题）
MTK平台手机中，不是电源IC损坏引起的故障现象（）
（单选题）
手机电路中常用的英文标注有TX表示（）电路。
