（单选题）
在拆除BGA封装IC时，热风枪的风量、温度要求：风量调至3档，温度调至（）档。
A300
B350
C450
D150
正确答案
答案解析
略
相似试题
（单选题）
用850热风枪取BGA时，手柄的喷嘴离焊盘的距离在（）cm。
（判断题）
BGA封装充分利用封装的整个底部来与电路板互连，而且用的不是引脚而是焊锡球，因此还缩短了互连的距离，因此，BGA集成电路在目前手机电路中得到了广泛的应用。（）
（简答题）
热风枪拆卸SOP IC步骤是？
（简答题）
热风枪安装SOP IC步骤是？
（填空题）
手机电路中使用的IC的封装形式有：（）、（）、（）等。
（填空题）
MTK射频IC通常采用（）封装
（单选题）
850热风枪的风力调节范围1-8档，风量最大可达（）升/分。
（简答题）
热风焊台对贴片电阻，电容，SOP IC进行拆焊所用仪器工具材料名称，操作步骤及安全注意事项？
（单选题）
在使用热风枪植锡时，风档通常设为（）。
