(填空题)
金属烤瓷桥的金属基底桥架包括_______的基底和_______的基底。其制作方法包括_______和_______两种。
正确答案
固位体 ;桥体 ;整体铸造 ;分体焊接
答案解析
略
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(填空题)
金属烤瓷桥根据瓷层覆盖于桥体基底层的范围不同,可以分为_______和________。
(填空题)
金属烤瓷桥初步完成以后,在上釉以前需要在口内_______,进行_______和_______。
(填空题)
固位体和桥体金属基底表面应该保留_______的间隙,以确保固位体和桥体表面的瓷层厚度。而桥体龈端与牙槽嵴粘膜之间应该有_______的空隙,由_______恢复龈端形态。
(填空题)
在________出现的金属薄边,我们称之为毛刺。
(填空题)
金属小结常发生于铸件_________处或________处。
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套筒冠固位体外冠金属保护线宽度一般在_______mm,其作用是_______。
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金属与树脂联合固定桥,根据制作工艺和材料不同,可以分为_______与树脂联合固定桥和_______与树脂联合固定桥。
(填空题)
固定桥的修复多在拔牙后_______个月后进行。