（简答题）
例举并描述6种不同的塑料封装形式。陶瓷封装的两种主要封装方法是什么？
答案解析
例举并描述硅片拣选测试中的三种典型电学测试（第十九章）
例举并描述热生长SiO2–Si系统中的电荷有哪些？
例举并描述薄膜生长的三个阶段。
例举并描述金属用于硅片制造的7种要求。
什么是薄膜？例举并描述可接受的薄膜的8个特性。
立式炉系统的五部分是什么？例举并简单描述？
例举并解释硅中固态杂质扩散的三个步骤。
例举并描出旋转涂胶的4个基本步骤。
